| 需求分类 | 需求标题 | 需求详情 | 状态 |
| 金融需求 | 本次融资金额300万 出让8-10%股权 （或协商确定） | 一.融资计划：
本次计划融资金额300万元， 出让8-10%股权（或协商确定）
二.融资用途：
主要用于：
1.补充完善优化团队；
2.研制完善功能工程样机；
3.完善5G物联网共享平台；
4.优化完善人工智能主程序；
5.铸造防火墙，完善专利布局；
6.完善鸿蒙操作系统二次开发；
7.完成工程样机测试；
8.使产品进入小批量。
三.后续融资计划及用途：
1.下次融资需求：2000万，用途：打造标杆市场；
2.A轮融资用途：复制标杆运营及一线城市市场；
3.B轮融资用途：复制标杆运营省会及二线城市市场；
4.C轮融资用途：复制标杆下沉运营三线四线及以下城市市场；
5.D轮融资用途：准备IPO上市。
四.投资回报形式：
股权增值、回购、分红、并购、IPO
五.股权结构：
项目预留20%的股份作为股权激励，剩余股份的30%是创始团队，70%是创始人； | 征集中 |