中科光智围绕以下多维核心技术，构筑技术护城河。1）真空与热工设计；2）等离子体表面处理；3）芯片封装工艺；4）高精度运动控制和视觉算法。
等离子清洗机：广泛应用于半导体、微电子、光学等多个领域，以及金属、塑料和玻璃等多种材料的表面活化、表面改性和表面污染物去除。其中，在半导体封装领域，固晶、引线键合、底部倒装填充、塑封等工艺前常用到等离子体清洗，能有效去除待封装物料表面的有机污染物和氧化物，提高其表面粘接性和键合性能，大幅提高封装良率。中科光智开发了高效率的腔体式真空微波等离子清洗机、在线式高密度微波等离子清洗机、微波等离子去胶机、高产能射频等离子清洗机与自动片式射频等离子清洗机等产品。
真空共晶回流焊炉：主要用于高功率芯片与基底衬底的高可靠性的无空洞钎焊，如半导体激光器、射频/微波模块、功率芯片封装等，采用真空、惰性、还原气氛来优化焊接质量。真空共晶回流焊技术可以有效地去除焊点中的空洞、氧化物，改善焊点的缺陷问题，提高器件的散热导电性能、机械强度、密封性等。
惰性气体手套箱：惰性气体手套箱可提供封闭且可控的环境，适用于多个高要求行业，包括物理化学研究、粉末冶金、特种焊接、OLED和PIED显示器制造、医药合成、锂离子电池生产、半导体工艺、激光器组装及核工业材料处理等，通过惰性气氛环境保障，满足实验和生产过程中严苛的环境条件。中科光智开发了行业通用的手套箱及气密性半导体封装专用的手套箱等产品。气密性半导体封装用手套箱主要用于高可靠性芯片封装所需的惰性气体环境保障，可配套平行缝焊、储能焊等设备使用。该设备配置了元器件表面除气用的高精度、高效率的真空烘箱，满足气密性器件封装工艺对气氛的严格控制要求，能实现高效、可靠、稳定的生产过程。
碳化硅芯片封装设备：自主开发的银烧结贴片机ND1800，主要用于碳化硅芯片封装贴片工艺，完成碳化硅芯片的高质量与贴，满足后续银烧结工艺的要求，轻松实现高可靠封装。自主开发的纳米银压力烧结机NS3000，主要用于宽禁带半导体SiC芯片封装中的纳米银材料的有压烧结工艺。可实现低温、高效、无损、可靠的连接效果。采用业界通用的柜式结构设计尤其适合纳米银有压烧结工艺验证、纳米银材料研发、SiC器件封装工艺研发等应用场景。