6月3日下午，由中国科学技术协会主办，中国科协企业创新服务中心、中关村产业技术联盟联合会、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟共同承办的2021“科创中国”技术路演——第三代半导体专场活动线上举行，北京第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰主持本期技术路演，通过“科创中国”、科技工作者之家、创头条、创业邦等平台宣传推介。

第三代半导体材料及其应用是全球半导体产业战略竞争新高地，目前我国正迎来发展第三代半导体的重要窗口期。本期技术路演活动优选了7个第三代半导体技术项目做线上展示，分别为“基于纳米气体传感器阵列的人工嗅觉平台”、“无掩模光刻机”、“北京大学宽禁带半导体研究中心产业化基地项目”、“Ⅲ-Ⅴ族化合物微电子与光电子芯片材料”、“Si基GaN HEMT功率器件研究”、“碳化硅MOSFET及相关技术”和“第三代半导体用高导热陶瓷基板（座）制备关键技术研发及产业化”。来自于7家科技型中小企业的技术领军人分别从企业的经营情况、业务版图及发展规划等方面进行了线上分享。

北京国联万众半导体科技有限公司副总经理于坤山，中科院半导体所副所长杨富华，山东大学微电子学院常务副院长林兆军，安世半导体（中国）有限公司研发副总裁姜克分别就行业前景、项目规划、未来预测等方面，对路演项目进行了深度点评，并给出了相应的发展建议。光荣资产管理（北京）有限公司管理合伙人耿博、屹唐长厚基金合伙人谢宏伟、中关村芯创集成电路产业基金合伙人孙冶平等投资人与企业领军人围绕项目亮点、融资需求与未来发展方向等线上展开交流讨论。