| 需求分类 | 需求标题 | 需求详情 | 状态 |
| 政策需求 | 专项资金补贴等多元化融资渠道政策 | 对于研发创新、国际化运营、行业展会所需的资金投入，请求包含专项资金补贴等多元化融资渠道的支持，此外还希望能在出海贸易方面获得专项指导和链接专业的公共服务平台。 | 征集中 |
| 市场需求 | 半导体、功率半导体及光通信等领域的高质量客户资源、产业资源和品牌资源 | 公司亟需半导体、功率半导体及光通信等领域的高质量客户资源、产业资源和品牌资源，以提升市场影响力和合作深度。同时，期望与半导体产业链上下游企业建立紧密合作关系，共同攻克技术难题，优化供应链管理，提高整体竞争力。 | 征集中 |
| 金融需求 | 半导体后道封装设备领域研发与市场销售人才 | 为了适应公司在半导体后道封装设备领域的快速发展，企业需求和重视在研发与市场销售两大核心领域里具有创新能力的精英人才。
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| 金融需求 | B轮计划融资1亿元人民币 | 主要用于拓展半导体封装设备产品线，支持碳化硅芯片封装设备研发项目深化和标准化封装设备产品开发，加强市场销售体系建设，推动公司在海外市场布局。 | 征集中 |