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河南科之诚第三代半导体碳基芯片有限公司
项目名称: 金刚石基射频滤波器芯片研发及产业化项目

公司介绍

科之诚联合中科院电工所申请了9项专利,其中发明专利5项。目前已掌握2--6英寸硅基金刚石薄膜制备工艺,2--6英寸取向压电薄膜制备工艺和金刚石基射频滤波器芯片的设计、封装、检测技术,并已经完成局部流片验证。


项目介绍


现有高频滤波器芯片主要是在铌酸锂基片的基础上进行设计和开发,而金刚石基滤波器芯片使用同样的声表面波技术,能够使滤波器的滤波频率从sub-6G提升到6GHz-10GHz,大幅度降低2GHz--10GHz所采用的体波技术成本,并大幅增强高频滤波器芯片的可集成性。谢波玮博士领衔的科之诚研发团队通过多年研究,提出了全新的金刚石基衬底材料及新的螺旋型IDT滤波器架构,该芯片的研发过程也持续和华为、比亚迪等企业技术团队进行交流对接。

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团队要员简介

谢波玮,创始人、CEO,中科院大学电气工程博士,先后任职中芯国际工艺工程师、英特尔研发工程师、综艺超导品质管控副总,在复杂氧化物薄膜的物理气相沉积、化学气相沉积、微波/射频/离子束辅助沉积等领域有扎实的理论基础和丰富的实践经验。

 
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