团队简介：

团队面向半导体芯片抛光耗材自主技术开发及产业化（CMP）形成全套自主知识产权技术。以设计和制造为核心，不断推进新型技术和材料完成验证，是国内技术涵盖全品类、全流程芯片CMP耗材提供商。

项目简介：

已完成14nm工艺的马拉松测试（＞500片12寸晶圆），通过了移除率、平坦度、缺陷数等严苛检验；Disk标准款、M002款已在科研院所进行测试并小批量销售。

团队要员简介：

王序进：院士，技术指导专家，半导体制程领域研发成功了用于低k绝缘层平坦化的全世界最低压CMP工艺，获得国际CMP业界高度评价及日本获得精密工学会技术奖；新型三层抛光垫，实现世界上最高平坦度和均匀性综合CMP性能，并实现DRAM半导体存储器芯片CMP制程稳定量产；

宋健民：博士，技术指导专家，钻石碟的标准制定者，钻石相关专利的世界纪录保持者，钻石碟专利许可美国3M、台湾中砂；

张云宝：项目负责人/总经理，拥有十多年多企业运营管理、市场开拓等经验。