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烯钻科技团队-半导体化学机械平坦化
项目名称:半导体芯片抛光耗材自主技术开发及产业化(CMP)

团队简介:

团队面向半导体芯片抛光耗材自主技术开发及产业化(CMP)形成全套自主知识产权技术。以设计和制造为核心,不断推进新型技术和材料完成验证,是国内技术涵盖全品类、全流程芯片CMP耗材提供商。

项目简介:

已完成14nm工艺的马拉松测试(>500片12寸晶圆),通过了移除率、平坦度、缺陷数等严苛检验;Disk标准款、M002款已在科研院所进行测试并小批量销售。

团队要员简介:

王序进:院士,技术指导专家,半导体制程领域研发成功了用于低k绝缘层平坦化的全世界最低压CMP工艺,获得国际CMP业界高度评价及日本获得精密工学会技术奖;新型三层抛光垫,实现世界上最高平坦度和均匀性综合CMP性能,并实现DRAM半导体存储器芯片CMP制程稳定量产;

宋健民:博士,技术指导专家,钻石碟的标准制定者,钻石相关专利的世界纪录保持者,钻石碟专利许可美国3M、台湾中砂;

张云宝:项目负责人/总经理,拥有十多年多企业运营管理、市场开拓等经验。

 
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