1.公司简介
公司成立于2022年,半导体光电器件封装设备的研发团队,面向国内的半导体、光电子及先进制造市场,提供尖端工艺设备和技术解决方案。
2.项目简介
面向国内的半导体、光电子及先进制造市场,提供半导体领域生产和研发所需的先进工艺设备与技术解决方案,实现半导体封装设备国产化。
3.团队要员简介
秦占阳:董事长、总经理,负责公司总体管理与业务规划。曾担任中科院西安光机所资产管理公司副总经理、运营总监,拥有多家激光行业公司运营经验。
张 森:生产副总,负责生产管理。陕西科技大学电子科学与技术专业背景,曾任京东方BOE某事业部制造管理负责人,拥有十余年的生产管理和精益制造经验。
徐 磊:销售副总,负责市场与销售。清华大学材料学学士,中国科学院物理电子学硕士。在半导体材料、器件、工艺和设备领域有二十余年研发、销售及管理经验。